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收购库存电子元器件


收购库存电子元器件
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产品型号:各种型号大量 原产地:
品牌:英飞凌 产品数量:888
价格:面议 产品关键字:收购库存电子元器件
行业: 电子 >其他电子元器件 >
发布时间:2021/12/13 15:29:30

企业信息

  • 公司经营性质:贸易型
  • 电话:135-24006998
  • 地址:上海浦东新区全国地区上门收购电子IC物料

产品描述

品牌英飞凌型号各种型号大量
材质其他
    

  收购库存电子元器件 回收库存电子元器件

  长期收购IC,二三级极管,内存,单片机,模块显卡,网卡,芯片,家电IC、电脑IC、通讯IC、数码IC、安防IC、IC,IC: K9F系列、南北桥、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、ATMEL/PIC系列单片机、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列,手机主控IC,内存卡、字库、蓝牙芯片、功放IC、电解电容、钽电容、贴片电容、晶振、变压器、LED发光管、 继电器...)等一切电子料。欢迎大家来电洽谈! 我们以努力处事、以诚信待人,能迅速为客户消化库存、减少仓储、回笼资金,我们交易灵活方便,现金支付,价格合理,尽量满足客户的要求。广告长期有效,中间人介绍酬优! 回收三极管、回收单片机、回收手机IC、回收家电IC、回收音响IC、回收电脑IC、回收网卡IC、读卡器IC、U盘IC、回收IC,现金回收库存U盘、TF卡、内存卡、内存卡、现金收购IC、回收集成电路、回收内存卡(TF卡)。

  元件封装演变 编辑SOP(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式,在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 应用范围 编辑SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。


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